近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，细分至nm制程、最高免税10年、关注特色工艺……重磅“福袋”砸向集成电路产业。
相比之前的政策，此次更新增了很多具体政策，比如鼓励高端芯片企业，最高免税10年，还有对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，实施“两免三减半”政策等。在人才方面，7月30日，国务院学位委员会会议投票通过了“集成电路专业作为一级学科，并从电子科学与技术一级学科中独立出来”的提案。
目前我国的芯片进口现状如何?
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。
业内人士认为，国产芯片的发展在呈加速态势。在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。
国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。
集中资源办大事
在没有最先进工艺的近几年，国产芯片产业的破局关键在于集中资源、加强创新。要集中创新资源，不管是国家科技计划，还是企业自有经费，要聚焦到有限的空间中去。
只要我国在半导体领域“卡脖子”的问题一天不解决，我们就离不开集中资源办大事。尤其现在正是发展国产芯片的绝佳战略期。国内半导体行业正处于晶圆产能扩张的历史机遇期，中国将芯片行业聚焦国内的基本态势越来越明显，本土芯片设备需求强劲增长，集中资源办大事更契合市场环境和国际背景。
具体而言，集中资源有多种方式。例如，芯片IP、芯片设计、晶圆制造、终端应用等优势企业之间人才资源、技术资源、渠道资源、资金资源取长补短，FC游戏，合作共赢。比如国内IP领军企业芯原股份、芯动科技均为国内半导体厂中芯国际、武汉新芯、上海华力等提供国际领先水平的IP技术库，为有量产需求的Fabless提供先进的IP核，缩短企业设计周期，简化设计流程。
总之，宏观政策刺激下，内需进一步刺激企业创新和技术突破，资源合作成为技术创新的有力手段，中国集成电路产业未来可期!
