原标题：集成创新，打造一颗“中国芯”
将华天昆山打造成世界一流的晶圆级先进封装测试企业" target="_blank">企业，这是华天集团副总裁、华天科技(昆山)电子有限公司总经理肖智轶的自信和坚持。
华天集团是我国最早从事半导体集成电路、半导体元器件研发、生产的企业之一，为我国半导体封测行业领军企业。经过短短几年的发展，华天集团已位居全球集成电路封装行业第六位，集成电路封装收入位居国内同行业上市公司第二位，盈利能力处国内同行业上市公司第一位。
立志报国
投身集成电路领域
1997年，肖智轶从一家大专院校机械专业毕业后一直从事相关技术工作，他发现，半导体集成电路芯片应用领域十分广泛，但我国集成电路领域技术基础较弱，国内自足率不到10%，市场缺口较大。肖智轶逐渐产生了为我国集成电路行业发展作点贡献的理想和抱负。为此，他相继在国外、国内知名大学求学，完成了本科、硕士、博士学业。2013年，肖智轶来到现任公司，正式进军晶圆级集成电路封装领域。
当时，晶圆级集成电路封装技术在国内刚刚起步，研发几乎处于空白状态，而华天公司也一直使用国外引进的技术，不仅每年需要交纳大量的技术授权费和专利费，相关技术还容易受市场冲击。种种弱势处境让肖智轶意识到科研和市场的重要性，为此，他带领团队加紧研发和布局，相继研发了eSIFO、3D eSinC、12寸高可靠性图像传感器等晶圆级先进封装技术，完成了涵盖TSV、Bumping、WLCSP、nesgame.com">FC、Fanout、eSinC等六大封装技术平台建设，不仅填补了国内相关领域空白，也促进了区域集成电路产业的发展。
“当时，国内具有一定规模实现智能化的集成电路封装测试企业寥寥无几，还没有形成协同发展的产业链，但市场需求巨大。”肖智轶看准时机，一边研发技术和产品，一边开拓市场。经过不懈努力，华天昆山最终凭借智能化自动派工系统和中央智能化控制系统，成为我国第一家在半导体先进Bumping封装领域拥有智能化工厂的企业。
研发创新
打造世界级测试封装基地
“科研创新”是半导体产业发展的核心，也是深植在肖智轶心中的理念，为此，他不断加大相关投入。过去五年，华天昆山累计研发和产业化投入超十亿元。近三年，公司研发费用投入占销售收入12%以上。付出终有回报，目前，华天昆山成为全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业，图像传感器芯片的封装技术和能力位居全球前两位。2017年，华天昆山12寸晶圆级凸点技术在国内率先达到16/14nm；利用TSV技术的图像传感器封装在国内率先通过车载可靠性标准(AEC-Q100)认证；晶圆级六面包封技术通过了众多国际一线产品终端认证。该公司成为全球在晶圆级集成电路封装领域技术布局最全的企业。
一直以来，华天昆山积极转化科技成果，目前，公司已投资建成月产4万片的8/12寸Bumping生产线，投资了月产7000片12寸车载图像处理器TSV封装线、月产1000片的晶圆级芯片尺寸WLCSP封装线等，为打造世界级先进封装基地奠定了基础。“一直以来，肖智轶十分注重团队建设，打造了一支平均年龄30岁的高层次科研人才队伍。”华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英说。为吸引、留住人才，肖智轶建立了合理的研发制度、人才激励制度、绩效激励制度，FC游戏，公司整体氛围积极向上。
勇攀高峰
助民族品牌立于世界之林
