如今的华天昆山实现了晶圆级封装90万片的年产能，进一步扩大了Bumping、WLCSP等产业规模，完成了高密度硅基扇出型封装技术、14/16nm晶圆级凸点技术等，并正在朝年封装测试规模达150万片、年营收达20亿元的目标前进。
“不停追赶，不满足于眼前。”肖智轶说，希望公司可以带动国内行业越来越好。“希望能和国内的半导体材料供应商、设备厂商合作，建立战略联盟关系，共同推动部分关键材料和设备的国产化，带动一批国内与半导体封装产业相关的封测设备、材料、辅料等上下游配套链条共同发展，打造出属于我们国家自己的半导体上下游产业链，为国家半导体产业自给自足贡献了一分力量。”肖智轶说。
最近，肖智轶带领团队到国内某知名企业学习企业文化体系建设，希望打造出属于华天昆山自己的企业文化，进一步激发企业的创新潜力，引领晶圆级先进封装技术的潮流。“‘科技创造价值，共生实现发展’是我们一直践行的方向。我希望和我的同事们一起将华天昆山打造成为世界知名的晶圆级先进封装生产研发基地。”肖智轶说。
