随着5G通信、汽车电子等领域的发展，对集成电路的先进封装要求也更高，先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计，当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。
不过，当前仍有部分传统封装工艺仍有可观的应用需求，比如TO、SOT、SOP等传统封装技术，而蓝箭电子正是靠其创收带动业绩，加速其IPO进程。
据查询发现，前不久蓝箭电子科创板IPO已经获得第二轮问询，主要是围绕先进封装工艺展开，同时质疑蓝箭科技在传统封装业务方面的发展。那么，蓝箭电子目前的技术水平如何？与A股同行公司相比有多大的技术差距？
传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上
随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FC、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。
据Yole数据显示，2017年全球先进封装产值超过200亿美元，约占全球封装市场38%左右，到2020年，预计产值达300亿美元左右，占比提升至44%左右。FC技术在先进封装市场中占比最大，2017年FC市场规模200亿美元左右，占先进封装市场规模超过80%；2017到2023年，预计全球先进封装中FC等技术的市场年复合增长率将达7%以上。
值得注意的是，中国先进封装市场产值全球占比不断提升。随着我国消费类电子、汽车电子、安防、网络通信等市场需求增长和国内领先封测厂商在先进封装领域取得不断突破，我国先进封装产值不断提升。据 Yole数据显示，2017年中国先进封装产值为29亿美元，占全球先进封装市场比重为11.90%，预计2020年将达到46亿美元，占全球先进封装市场比重将达14.80%。
相较于传统封装，先进封装能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术。长电科技、通富微电、华天科技等在先进封装领域拥有较强的封装工艺能力，能够紧跟行业发展趋势，在先进封装领域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多项先进封装技术，封测技术覆盖分立器件、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域。
而蓝箭电子目前还是以传统封测技术为主。目前，其仅掌握先进封装中Flip Chip技术，但数字电路封装技术需要掌握更多TSV、WLCSP、FC-CSP、2.5D、3D等先进封装技术。蓝箭电子攻克其他先进封装技术仍存在一定技术壁垒，如埋入式板级封装和芯片级封装等都需要进一步开展研究。
随着摩尔定律的逐渐深入，半导体市场要求更高的集成度，此时传统封装已经不能满足需求，先进封装则可以在增加产品性能的同时降低成本。根据Yole相关预测，从2018年至2024年，全球半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以8.2%的年复合增长率增长，市场规模到2024年将増长至436亿美元，明显高于传统封装市场2.4%的年复合增长率。
可见，未来在5G、物联网、汽车电子等应用的推动下，先进封装技术将成为市场的主流选择。与长电科技、通富微电等行业龙头企业相比，蓝箭电子的综合技术水平依然有着相当大的差距，同时自主创新能力不足、产品毛利下滑等问题也将会影响其企业发展。
封测技术落后、产品结构单一
资料显示，蓝箭电子自成立至今，一直专注于半导体封装测试业务。2012年前，蓝箭电子主要自主生产二极管、功率晶体管、场效应管等半导体分立器件封测产品，掌握分立器件封测技术；之后，蓝箭电子积极拓展半导体封测领域，优化产品结构，逐步涉足集成电路产品封装测试。
值得注意的是，蓝箭电子半导体分立器件封测产品主要通过外购芯片，进行封装测试后形成半导体器件产品自主销售。同时，蓝箭电子为半导体厂商提供封装测试服务，即对客供芯片进行封装测试后形成产品交付客户。
不过，在封测技术方面，蓝箭电子与同行可比公司仍存在较大的差距。目前，长电科技、华天科技和通富微电等公司均以先进封装技术为主，封装产品系列包括DFN、QFN、TSV、BGA、CSP等，FC，其封装技术重点聚焦集成电路封测技术研发，在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP、3D堆叠等多项先进封装技术，封测技术覆盖分立器件、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域，能够运用多种先进封装技术开展生产经营，达到国际先进水平。
