而蓝箭电子目前仅掌握先进封装中的Flip Chip倒装技术，较为单一，与行业龙头封装企业相比存在较大的差距。蓝箭电子称，公司部分工艺能力弱于华天科技和气派科技。公司目前无12英寸晶圆减薄及划片，铝线最小焊盘间距180μm，华天科技可达70μm，蓝箭电子与华天科技在铝线最小焊盘间距上存在差距。
同时，上述龙头封装厂商能够紧跟行业发展趋势，在先进封装领域掌握FC、SIP、Bumping、MEMS、Fan-out等多项先进封装技术，封测技术覆盖分立器件、数字电路、模拟电路和传感器等多个领域。而蓝箭电子目前未掌握数字电路的封装技术，在数字电路领域未开展封测服务，较龙头封测厂商在封测技术覆盖领域方面存在差距。
由于蓝箭电子掌握的先进封装技术较少，主要包括DFN/PDFN及TSOT等技术，报告期内，蓝箭电子先进封装系列产品收入占主营业务收入的比重分别为0.62%、1.40%、1.98%、2.41%，尽管营收占比逐年增长，但却远远低于国内龙头企业。
从产品和服务看，蓝箭电子自有品牌产品主要集中于分立器件中的二极管、场效应管、三极管三大类产品，涉及30 多个系列；集成电路封测服务聚焦于电源管理产品，均为模拟电路产品。同行业可比公司中苏州固锝拥有分立器件产品50多个系列；华微电子和扬杰科技等企业在功率器件等领域拥有丰富的产品类型。
而龙头封测厂商长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型已覆盖数字电路、模拟电路等多个领域。数字电路其工艺技术较模拟电路更为复杂，蓝箭电子目前未掌握数字电路的封装技术，，在数字电路领域未开展封测服务，较龙头封测厂商在封测技术覆盖领域等方面存在差距。
在产品营收方面，2019年，蓝箭电子SOT/TSOT系列封装产品的销售收入占比超过50%，公司对该系列产品依赖较大。同行业封测厂商长电科技等不仅拥有SOT/TSOT、QFN/DFN等多个封装系列，还涉足BGA、SiP、WLCSP等多个领域。相较于同行公司，蓝箭电子的产品类型及结构略显单一。
此次蓝箭电子IPO募资加码先进半导体封装测试扩建项目，蓝箭电子表示，募投项目两年后建成，将进一步完善 DFN 系列、SOT 系列等封装技术，支持公司在新技术、新工艺等领域内的生产实践，增强公司核心技术优势，进一步丰富公司的产品线。然而，这对蓝箭电子来说，未来新增的DFN 系列封装技术仍难以缩小差距。
总的来说，蓝箭电子不仅存在产品技术单一的问题，同时在先进封装技术布局方面远远落后于A股同行公司。一旦封装技术出现更新迭代、市场需求改变以及特定芯片供应紧张等情形时，蓝箭电子的经营必定会受到影响。可见，封装技术落后已经成为蓝箭电子在新兴市场立足的绊脚石，如果蓝箭电子不能加速赶上或者缩小技术差距，NES，无论上市与否，这都会成为蓝箭电子持续发展的最大障碍。
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